Czochralski-Verfahren
Das Tiegelzieh- oder Czochralski-Verfahren (CZ) ist ein Verfahren zur Herstellung von Einkristallen, insbesondere von Silizium-Einkristallen.
Mit diesem Standardverfahren wird der größte Anteil an reinem kristallinem Silizium für die Halbleiter-Industrie hergestellt. Die Siliziumdorne werden aus Quarzsand gewonnen und anschießend in Scheiben geschnitten. Das Silizium wird in einem Tiegel geschmolzen. Danach beginnt am Impfkristall (Einkristall) das Kristallwachstum. Unter drehen und langsamen herausziehen entsteht ein Kristallstab der sich immer weiter verlängert. Der Stab wächst hierbei zwischen 2 und 250 mm / Std.